Ngày đăng: 14/05/2020 09:35
Các sản phẩm bộ nhớ và lưu trữ của Intel hiện nay có một nhóm phát triển công nghệ NAND flash hoàn toàn độc lập với Micron Technology, mà nó là một phần của liên doanh IMFlash Technologies. Intel gần như vượt qua được Micron về dẫn đầu công nghệ với chip mới 144 lớp 3D NAND Flash trong khi đó Micron mới bắt đầu đưa ra dòng chip 128 lớp. SK Hynix sẽ bắt đầu giao chip 128 lớp vào cuối năm nay.
Con chip 144 lớp 3D NAND mới của Intel có thể chứa đến 4 bit mỗi cell (QLC), và có thể được cấu hình để hoạt động như TLC hoặc SLC. Intel sẽ ra mắt SSD QLC sử dụng chip này có tên mã là “Keystone Harbor” vào cuối năm nay và Intel tuyên bố rằng họ sẽ chuyển tất cả SSD sang 3D NAND 144 lớp vào năm 2021. Công nghệ PLC (5 bits mỗi cell) đang được Intel phát triển, tăng mật độ lên 25%. Intel cũng sắp tung ra công nghệ bộ nhớ 3D X-point thế hệ 2.
3D X-point Gen 2 sẽ có tính năng 4 lớp thay vì một lớp như thế hệ trước mang đến nhiều lợi thế về hiệu suất. Sản phẩm đầu tiên dựa trên chip mới có tên mã là “Alder Stream”. Rất có khả năng “Alder Stream” sẽ là một phần của thế hệ Xeon tiếp theo “Sapphire Rapids” và khởi động nền tảng “Eagle Stream”, có tính năng PCIe gen 4.0.